研究成果加速万亿级计算时代来临

    同样了不起的是这颗80个内核的研究用芯片，在实现万亿次浮点运算性能的同时，耗电仅62瓦，比现在使用的许多单核处理器耗电量还低。

    该芯片的一个显著特点，是创新性地使用“瓷砖片”设计（tiledesign），小的内核像“瓷砖片”一样重复地平铺开来，这样就较容易设计出多内核的芯片。英特尔发明的新型耐用材料可用来制造下一代的晶体管，而且摩尔定律的效力远未结束，这就为今后制造出具有数十亿个晶体管的许多内核的处理器开辟了更有效的路径。

    万亿次浮点运算芯片的另一个特点，是在芯片上具有网格状（mesh-like）的“片上网络”（network-on-a-chip），使内核与内核之间能以超高带宽进行通信，并且能够在芯片内部以每秒万亿位的速度传输数据。该研究项目还对分别打开或者关闭各个内核的方法进行了研究，所以可以根据需要启用那些为完成某项任务而工作的内核，从而极大提高了能效。

    万亿级计算研究的下一步，会倾力于将3-D存储器堆叠到芯片上，以及用许多基于英特尔?架构的通用内核来开发更加智能的研究用原型。目前英特尔万亿级计算研究计划（Intel Tera-scaleComputingResearch Program）有100多个项目同时开展，去迎接在架构、软件和系统设计等方面的挑战。

    英特尔在国际固态集成电路会议（ISSCC）年会上还提交了另外8篇论文，其中一篇论文涉及英特尔酷睿微体系架构及其采用65纳米和具有革命性的45纳米制程技术，在笔记本电脑、台式机和服务器的双核和四核处理器中的应用。其它论文所涉及的课题包括无线射频识别技术（RFID）读卡机收发器芯片、用于移动设备的低功耗缓存，以及除了用于芯片上提供共振抑制功能的新型电路以外的可重新配置的Viterbi加速器，芯片上相位噪音测量，以及变化和衰变的适应性技术等。

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